需求列表
发布者:徐州华夏电子有限公司      所在区域:铜山区
简介:需求信息需求名称车载信号通信抗干扰系统情况说明拟应用场景工程车辆、乘用车辆车体电信号研发投入(万元)5000功能简述汽车链接系统的安全稳定集成化作为汽车的神... [详情]
意向投入:5000万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:江苏云意电气股份有限公司      所在区域:铜山区
简介:需求信息需求名称风机、水泵用无速度传感器FOC控制方案情况说明拟应用场景控制系统研发投入(万元)2000功能简述目标产品车用无刷电机的智能控制器,工作在汽车发... [详情]
意向投入:2000万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:汉斯半导体(江苏)有限公司      所在区域:沛县
简介:需求信息需求名称IGBT 和碳化硅MOSFET情况说明拟应用场景芯片设计、封装设计研发投入(万元)1000功能简述IGBT是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CP... [详情]
意向投入:1000万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:江苏东玖光电科技有限公司      所在区域:睢宁县
简介:需求信息需求名称新型显示面板/HJT电池用高性能IT0(氧化铟锡)溅射靶材关键技术研发情况说明拟应用场景半导体高纯材料,HJT,钙钛矿叠层电池研发投入(万元)50功能... [详情]
意向投入:50万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
进行中
发布者:江苏纳帝电子科技有限公司      所在区域:睢宁县
简介:需求信息需求名称抗菌玻璃情况说明拟应用场景手机、医疗照护、汽车触控及 3C电子触控产品等研发投入(万元)490功能简述拟开发抗菌玻璃是一种新型生态功能材料,具... [详情]
意向投入:490万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:江苏东玖光电科技有限公司      所在区域:睢宁县
简介:需求信息需求名称高性能靶材ITO 靶材情况说明拟应用场景新型显示面板,HJT,钙钛矿叠层电池研发投入(万元)360功能简述通过化学法沉淀-高能研磨分散-机械化学合成... [详情]
意向投入:360万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:江苏上达半导体有限公司      所在区域:邳州市
简介:需求信息需求名称基于AI人工智能的COF柔性封装基板光学检查技术情况说明拟应用场景COP柔性封装基板线路检测研发投入(万元)4000功能简述针对COF柔性封装基板线路... [详情]
意向投入:4000万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:申集半导体科技(徐州)有限公司      所在区域:邳州市
简介:需求信息需求名称化学气相沉积(MOCVD)设备情况说明拟应用场景半导体外延片生产研发投入(万元)3000功能简述可以解决国外企业在InP,GaAs 外延生长MOCVD设备的垄断... [详情]
意向投入:3000万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
进行中
发布者:江苏澳芯微电子有限公司      所在区域:邳州市
简介:需求信息需求名称引线焊接技术情况说明拟应用场景芯片封装测试研发投入(万元)3000功能简述芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试,引线焊接... [详情]
意向投入:3000万      发布日期:2024-05-22      集成电路与 ICT
发布者:江苏万邦生化医药集团有限责任公司      所在区域:经济技术开发区
简介:需求信息需求名称非小细胞肺癌靶向治疗药物情况说明拟应用场景消防救援研发投入(万元)工艺功能简述用于 ALK阳性非小细胞肺癌(NSCLC)、以及克唑替尼治疗后已进展... [详情]
意向投入:17912万      发布日期:2024-05-22      医药健康
技术需求
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