发布者 | 江苏上达半导体有限公司 |
需求状态 | 待解决 |
意向投入 | 4000万 |
联系方式 | 15852****29 |
需求信息 | ||
需求名称 | 基于AI人工智能的COF柔性封装基板光学检查技术 | |
情况说明 | 拟应用场景 | COP柔性封装基板线路检测 |
研发投入(万元) | 4000 | |
功能简述 | 针对COF柔性封装基板线路成型检查的技术需求,在保证产品过检率的情况下,实现自学习自校正,解决了人工检查过程中产生的良率问题,成功提升产品生产速率与良率。 | |
需达到的关键技术指标 | 1、设计开发基于 AI 人工智能的光学检查系统,用于产品线路成型后的光学检查分类判定以替代人工; 2、设计开发基于AI人工智能的光学检查技术,实现系统自学习自校正,过检率<0.5%,漏检率不可发生。 | |
合作意向方式 | 技术合作 |
标签:医药健康
意向投入:230万元
发布日期:2023-12-18
标签:高端纺织
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发布日期:2023-07-29
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