基于AI人工智能的COF柔性封装基板光学检查技术
发布时间:2024-05-22 11:06:31     654人浏览
发布者 江苏上达半导体有限公司
需求状态 待解决
意向投入 4000万
联系方式 15852****29
需求详情
需求信息
需求名称基于AI人工智能的COF柔性封装基板光学检查技术
情况说明拟应用场景COP柔性封装基板线路检测
研发投入(万元)4000
功能简述

针对COF柔性封装基板线路成型检查的技术需求,在保证产品过检率的情况下,实现自学习自校正,解决了人工检查过程中产生的良率问题,成功提升产品生产速率与良率。

需达到的关键技术指标

1、设计开发基于 AI 人工智能的光学检查系统,用于产品线路成型后的光学检查分类判定以替代人工;

2、设计开发基于AI人工智能的光学检查技术,实现系统自学习自校正,过检率<0.5%,漏检率不可发生。

合作意向方式技术合作
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