所属领域

集成电路与ICT

技术成熟度

产业化

应用行业

半导体

合作方式

技术转让、技术开发

成果概况

本成果能推动脱高端硅晶圆切割用碳化硅微粉大部分依赖进口的局面，降低晶硅片的切割成本，拓展国内高端领域市场如硅晶圆切割专用碳化硅微粉的应用市场，为促进超微粉碳化硅在半导体材料切割领域的发展应用能发挥关键作用。

关键技术

1) 雷蒙磨粉碎过程中采用碳化硅表面改性技术，降低新生碳化硅微粉表面能，进而降低碳化硅微粉破碎应力，提高破碎效率。

2) 控制雷蒙磨粉碎过程中入料尺寸、入料量、磨辊转速及磨辊形状等参数，保证碳化硅微粉品质前提下，制备不同球形度碳化硅微粉。

应用领域和市场前景

项目投产后预计年产硅晶圆用碳化硅微粉5000吨，实现年新增产值3000万元。