所属领域

集成电路与ICT

技术成熟度

产业化

应用行业

智能化集成电路设计

合作方式

技术开发

成果概况

本技术通过对多核芯片各部件运行状态进行实时智能调控以达到优化芯片性能与热可靠性的目标。原理关键词，本技术具有先进的建模与控制技术，无需增加额外硬件单元，可低成本地嵌入移动端、PC端，以及服务器端的多核与众核芯片，有效提升其运行性能与热可靠性。

关键技术

本技术已通过与华为公司（海思半导体）的合作项目，实际应用于麒麟芯片中，用于实时控制芯片各核心温度并提升芯片运行性能。

应用领域和市场前景

对于各类多核与众核芯片，可控制芯片各核心温度在3摄氏度范围以内，并提升芯片性能10%以上。