半导体腔体等静压技术是在密闭的高压腔体中放入被压制的半导体腔体，半导体腔体外表面覆盖弹性模具包套，在高压腔体内充入高压液体，施加数百兆帕的高压，坯体受到各向均匀压力的作用，均匀地收缩达到预定压力并保持一定时间后，即可获得高度致密化的半导体腔体。等静压后的半导体腔体强度高，致密性好且均匀，便于机械加工并能提高力学性能。实施后可节约成本4000-5000元/套,年可节约成本共计500万元;新能源汽车复合材料制胚技术可改变现有的压制工艺和加工工艺生产效率可提高至少50%。

节约原料、获得力学性能完全一致的型材，提高坯体的尺寸精度和表面粗糙度。