随着微电子工业的迅猛发展，大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状和流动性提出了较高的要求。越高的球形化和细度意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

球形硅微粉可以做到纳米级，成球率达98%以上，产率90%以上，玻璃化率 95%以上。