芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，引线焊接是封装的第一个步骤。提高焊接技术，能带动EMC封装铜线工艺及带散热片工艺实现高可靠性、高良率，进一步提升产品质量，提高产品寿命和稳定性。

1.产品可靠性 MSL3 及以上；

2.铜线工艺产品良率达到 98.5%。