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成果发布
智能化恒功率健身车
进行中
发布者：合肥技术创新工程院      所在区域：铜山区
简介：负责人所在单位合肥技术创新工程院联系方式所属领域医药健康技术成熟度产业化 应用行业合作方式技术合作、技术转让成果概况除去参与竞技体育的运动员或运动... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      医药健康
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用于动脉粥样硬化风险评估皮肤胆固醇无创检测仪
进行中
发布者：应用技术研究所      所在区域：铜山区
简介：负责人所在单位应用技术研究所联系方式所属领域医药健康技术成熟度小试应用行业合作方式联合开发或技术转让成果概况实现皮肤胆固醇高灵敏的识别和指示；研制出便... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      医药健康
成果合作联系
肿瘤质子重离子治疗服务技术
进行中
发布者：陈永华      所在区域：铜山区
简介：负责人陈永华所在单位中国科学院合肥物质科学研究院联系方式18635****83所属领域医药健康技术成熟度产业化应用行业医疗装备合作方式投资融资、技术转化成果概况&... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      医药健康
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能量代谢测试仪
进行中
发布者：合肥智能机械研究所      所在区域：铜山区
简介：负责人所在单位合肥智能机械研究所 联系方式所属领域医药健康技术成熟度小试应用行业合作方式成果概况随着我国经济社会的快速发展，以及代谢类疾病的广泛流... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      医药健康
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锂离子电池控制系统关键技术研发
进行中
发布者：葛崇举      所在区域：铜山区
简介：负责人葛崇举所在单位力能电子科技联系方式15005****93所属领域集成电路与ICT技术成熟度成熟应用行业制造业合作方式投资融资成果概况目前，各模块功能均已经进行... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
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超宽禁带半导体氧化镓单晶薄膜制备关键技术
进行中
发布者：李延彬      所在区域：铜山区
简介：负责人李延彬所在单位江苏师范大学联系方式15996****55所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业半导体合作方式技术合作成果概况 本技术的主要产品为... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
成果合作联系
动-控一体化车载智能电驱关键技术及成套方案
进行中
发布者：张乐      所在区域：铜山区
简介：负责人张乐所在单位江苏师范大学联系方式18305****96所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业汽车电子合作方式技术合作成果概况本成果面向汽车电子行业，... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
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晶圆半导体用超微碳化硅粉体制备关键技术
进行中
发布者：李同清      所在区域：铜山区
简介：负责人李同清所在单位江苏海洋大学联系方式所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业半导体合作方式技术转让、技术开发成果概况 本成果能推动脱高端... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
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国产大功率IGBT研发及产业化项目
进行中
发布者：孙峰      所在区域：铜山区
简介：负责人孙峰所在单位中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）联系方式18552****86所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业功率半导体器件合作方式... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
成果合作联系
多核芯片智能热管理与性能优化技术
进行中
发布者：黄老师      所在区域：铜山区
简介：负责人黄老师所在单位电子科技大学联系方式13882****38所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业智能化集成电路设计合作方式技术开发成果概况 本技术... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
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钙钛矿光电器件研究
进行中
发布者：郑老师      所在区域：铜山区
简介：负责人郑老师所在单位电子科技大学联系方式17858****01所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业功率半导体器件合作方式定向开发成果概况 目前团队正... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
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银纳米线导电材料和技术
进行中
发布者：刘举庆      所在区域：铜山区
简介：负责人刘举庆所在单位南京工业大学联系方式025-****82所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业材料科学合作方式合作开发成果概况 本成果成功研发了... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-10      集成电路与 ICT
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新一代碳化硅单晶（6~12英寸）制备技术 研发与产业化项目
进行中
发布者：徐永宽      所在区域：铜山区
简介：负责人徐永宽所在单位天津理工大学联系方式18552****86所属领域集成电路与ICT技术成熟度中试、产业化应用行业碳化硅单晶合作方式合作开发成果概况新一代碳化硅单... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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18微米以下线心距COF柔性封装基板研发及产业化
进行中
发布者：李辉      所在区域：铜山区
简介：负责人李辉所在单位武汉大学联系方式15802****36所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业专用电子材料制造合作方式技术合作成果概况 目前，在柔性PC... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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激光雷达用半导体激光芯片技术
进行中
发布者：石礼伟      所在区域：铜山区
简介：负责人石礼伟所在单位中国矿业大学联系方式15162****23所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业信息通信合作方式技术合作、投资融资成果概况 针对国... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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固体激光器、光学测试仪器设备
进行中
发布者：毛桂林      所在区域：铜山区
简介：负责人毛桂林所在单位重庆康斯顿激光科技股份有限公司联系方式19895****15所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业激光加工合作方式技术服务成果概况激光... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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基于LDA主题模型的分布式信息检索集合选择方法
进行中
发布者：陈岭      所在区域：铜山区
简介：负责人陈岭所在单位浙江大学联系方式19975****68所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业合作方式技术开发成果概况集合选择是分布式信息检索系统中的重要... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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汽车车规级智能型功率开关器件
进行中
发布者：韩波      所在区域：铜山区
简介：负责人韩波所在单位北京航空航天大学联系方式18168****68所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业汽车合作方式投资融资成果概况 -150V~1200V 大功率... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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光纤分布式振动报警系统
进行中
发布者：王昌      所在区域：铜山区
简介：负责人王昌所在单位国家超级计算济南中心联系方式18765****39所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业电力合作方式投资融资成果概况 光纤分布式振动... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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高性能2.79微米Er,Pr:YSGG系列晶体元件及激光器产业化
进行中
发布者：安徽光学紧密机械研究所      所在区域：铜山区
简介：负责人所在单位安徽光学紧密机械研究所 联系方式所属领域集成电路与ICT技术成熟度产业化应用行业晶体元件合作方式投资融资成果概况实现Er,Pr:YSGG系列激光... [详情]
意向投入：暂议      发布日期：2023-09-09      集成电路与 ICT
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