江苏天科合达半导体有限公司成立于2018年10月，注册资金10000万元，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，是以碳化硅半导体衬底材料为主的高科技企业。公司投资建成了三个第三代半导体材料产业化基地，一个自主研发的设备生产基地，具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。