江苏高格芯微电子有限公司由深圳市高格芯微电子有限公司从深圳整体搬迁至徐州，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米，目前厂房主体已完工，正在装修，计划2020年9月底正式投产。 公司致力于为全球提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。企业注重研发，曾获得多项专利技术及荣誉，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。公司取得了众多IC设计专利，同时注册了行业知名商标，并积极推广自主品牌。项目拥有大量完全自主的知识产权，主要技术、生产工艺和质量团队均居行业领先水平。在深圳有十多年的销售团队，电源充电器市场影响广泛，功放音响、逻辑电路、存储芯片具有较高的市场占有率。目前公司主要封装形式SOP8、SOP14/16（小型引脚外形封装）、 TSSOP8（小外形贴片封装）、SOT89-3/5（贴片三极管）、 DIP-8、 DIP-14/16（直插式封装）、 TO252、TO220（中低压MOS）、QFN、DFN（方形扁平无引脚封装）等。产品主要涵盖5G市场，物联网产业、flash、dram 贮存市场、移动电源五合一、二合一单芯片控制器、电视遥控器、空调遥控器、LED照明和马达驱动等。