江苏上达半导体有限公司成立于2017年06月30日，注册地位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧，法定代表人为李晓华。经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）

      江苏上达半导体有限公司是一家集COF研发、设计、加工、封装、生产经营为一体的国家级高新技术企业，是国内首个具有Pitch 18um级COF量产能力的生产厂家。公司核心技术来自全资收购的日本 FLEXCEED株式会社，公司的COF工艺技术填补了中国大陆驱动芯片关键封装测试材料的空白，公司将持续优化革新工艺，不断构筑在全球COF行业的技术壁垒。

      公司目前单面COF产能15KK/月，目标产能60KK/月，是国内外众多知名面板公司的主力供货厂商。公司先后获批国家高新技术企业、质量管理体系认证与知识产权管理体系认证，获得国家科技型中小企业、重点推广应用新产品新技术企业、千企入库、江苏省智能制造示范工厂、江苏省智能制造示范车间等荣誉称号，拥有一百余项专利，是中国COF产业标准理事企业，COF标准起草企业。公司2022年入选江苏省战略性新兴产业项目，江苏省专精特新企业。